Семейство Spartan-3E специально разработано для использования в электронных устройствах, рассчитанных на большие тиражи и недорогие комплектующие. Всего в семейство входит пять кристаллов, различающихся логической ёмкостью, при этом минимальный по ёмкости кристалл содержит 100 тыс. эквивалентных системных вентилей, а максимальный - 1,6 млн. В Таблице показаны основные свойства кристаллов серии Spartan-3.

Семейство Spartan-3E является дальнейшим развитием семейства Spartan-3. Увеличение отношения логической ёмкости к количеству блоков ввода-вывода позволило существенно снизить себестоимость кристаллов в перерасчете на одну логическую ячейку.

Благодаря своей низкой стоимости, ПЛИС FPGA семейства Spartan-3E идеально подходят для применения в различных областях, таких как широкополосный доступ, домашние сети, средства визуализации (мониторы/проекторы) и цифровое телевизионное оборудование.

Семейство Spartan-3E может с успехом заменить и превзойти ASIC (Application-Specific Integrated Circuit - специализированная интегральная микросхема). ПЛИС семейства Spartan-3E позволяют сократить сроки разработки, а также обладают большей гибкостью по сравнению с обычными микросхемами ASIC. Кроме того, вследствие программируемости ПЛИС FPGA у разработчика существует возможность вносить изменения в проект в готовом устроцстве, не прибегая к замене комплектующих, что также невозможно осуществить, используя ASIC.

Характеристики:

• низкая цена, высокая производительность логики, ориентированность на применение в устройствах, предназначенных для массового потребителя;
• передовая технология производства с проектными нормами 90 нм;
• интерфейсные контакты с технологией SelectIO, работающие при различных значениях напряжения и стандартах:
  • до 376 контактов ввода-вывода или 156 дифференциальных сигнальных пар ввода-вывода;
  • поддержка однополюсных сигнальных стандартов ввода-вывода LVCMOS, LVTTL, HSTL и SSTL;
  • поддержка 3,3-, 2,5-, 1,8-, 1,2-В стандартов ввода-вывода;
  • полнофункциональные дифференциальные вводы-выводы LVDS, RSDS, мини-LVDS и HSTL/SSTL;
  • передача данных со скоростью до 622 Мбит/с по одной дифференциальной паре ввода-вывода;
  • улучшенная поддержка DDR;
  • поддержка DDR SDRAM до 333 Мб/с;
• гибкие логические ресурсы:
  • до 33192 логических ячеек (4-LUT) с возможностью конфигурирования как регистр сдвига или ОЗУ;
  • мультиплексоры, позволяющие реализовать логические функции более четырех переменных, не используя дополнитеоных 4-LUT;
  • логика ускоренного переноса;
  • расширенные блоки умножителя, каждый блок 18х18 бит, с возможностью конвейеризации;
  • порт JTAG IEEE 1149,1/1532 для программирования и отладки;
• иерархическая архитектура памяти SelectRAM:
  • до 648 Кбит высокоскоростной блочной памяти (Block RAM);
  • до 231 Кбит распределённой памяти;
• до восьми цифровых блоков управления синхронизацией (DCM):
  • устранение расфазировки синхроимпульсов
  • синтез частот, умножение, деление;
  • фазовый сдвиг с высоким разрешением;
  • широкий спектр частот (от 5 МГц до 333 МГц);
• восемь глобальных тактовых входов и по восемь дополнительных на каждой половине кристалла ПЛИС;
• конфигурационный интерфейс для подключения стандартных ППЗУ:
  • недорогое компактное флэш-ППЗУ с последовательным интерфейсом SPI;
  • x8 или x8/x16 NOR флэш-ППЗУ с параллельным интерфейсом;
  • недорогое ППЗУ Xilinx Platform Flash, которое программируется "в системе" по JTAG-интерфейсу;
• полная поддержка САПР ISE и WebPACK;
• наличие IP-ядер встраиваемых микропроцессоров MicroBlaze и PicoBlaze;
• поддержка 32/34бит, 33МГц PCI;
• выбор недорогих типов корпусов с планарными и "шариковыми" контактами:
  • стандартизованность габаритов корпусов облегчает переход от ПЛИС меньшей логической ёмкости к ПЛИС большей логической ёмкости;
  • возможность выбора корпуса, не содержащего свинца.

Подробная техническая документация на ПЛИС семейста Spartan-3E представлена на сайте производителя: ссылка