Spartan-II семейство ПЛИС Xilinx с емкостью от 15 до 200 тысяч системных вентилей и с системной частотой 200 МГц. По архитектуре очень похожи на МС серии Virtex.
Основные особенности семейства Spartan-II:
-
высокопроизводительные, программируемые пользователем логические интегральные схемы с архитектурой FPGA (Field Programmable Gate Arrays):
-
емкость от 15 до 200 тыс. системных вентилей;
-
системная производительность до 200 МГц;
-
совместимость с шиной PCI 66 МГц;
-
поддержка функции «горячей замены» для Compact PCI;
-
поддержка большинства стандартов ввода-вывода (технология SelectIO™) - 16 высокопроизводительных стандартов ввода-вывода;
-
прямое подключение к ZBTRAM-устройствам;
-
недорогие корпуса;
-
совместимость по выводам кристаллов разной ёмкости в одинаковых корпусах;
-
встроенные цепи управления тактированием:
-
4 встроенных модуля автоподстройки задержек (DLL - delay-locked loop) для расширенного управления тактовыми сигналами как внутри ПЛИС, так и всего устройства;
-
4 глобальные сети распределения тактовых сигналов с малыми разбегами фронтов плюс 24 локальные тактовые сети;
-
иерархическая система элементов памяти:
-
на базе 4-х входовых таблиц преобразования (4-LUT – Look-Up Table) конфигурируемых либо как 16-битовое ОЗУ, либо как 16-битовый сдвиговый регистр;
-
встроенная блочная память, каждый блок конфигурируется как синхронное двухпортовое ОЗУ ёмкостью 4 кбит;
-
быстрые интерфейсы к внешнему высокопроизводительному ОЗУ;
-
гибкая архитектура с балансом быстродействия и плотности упаковки логики:
-
специальная логика ускоренного переноса для высокоскоростных арифметических операций;
-
специальная поддержка умножителей;
-
каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов;
-
многочисленные регистры/защелки с разрешением тактирования и синхронные/асинхронные цепи установки и сброса;
-
внутренние шины с тремя состояниями;
-
логика периферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE 1149.1;
-
проектирование осуществляется пакетом про-граммного обеспечения ISE (Integrated Software Environment), работающим на ПК или рабочей станции:
-
конфигурационный файл хранится во внешнем ПЗУ и загружается в ПЛИС после включения питания автоматически или принудительно:
-
производятся по гибридной технологии 0,18-мкм/0,22-мкм КМОП-технологии с 6-слойной металлизацией на основе статического ОЗУ (SRAM);
-
100%-ное фабричное тестирование.
Состав и основные характеристики семейства:
Наименование |
XC2S15 |
XC2S30 |
XC2S50 |
XC2S100 |
XC2S150 |
XC2S200 |
Логические ячейки |
432 |
972 |
1 728 |
2 700 |
3 888 |
5 282 |
Системные вентили |
15 000 |
30 000 |
50 000 |
100 000 |
150 000 |
200 000 |
Матрица КЛБ |
8x12 |
12x18 |
16x24 |
20x30 |
24x36 |
28x42 |
Блочная ОЗУ, бит |
16 384 |
24 576 |
32 768 |
40 960 |
49 152 |
57 344 |
Макс. число пользовательских контактов |
86 |
132 |
176 |
196 |
260 |
284 |
Подробную информацию по микросхемам семейства Virtex-II можно получить на сайте фирмы Xilinx по адресу: http://www.xilinx.com/support/index.htm#nav=sd-nav-link-19230&tab=tab-sd