ООО “КТЦ "Инлайн Груп” - официальный дистрибьютор фирмы Xilinx - www.xilinx.ru  
 
Инлайн Групп
главная разделитель е-mail разделитель карта
войти    • регистрация
 
каталог
Каталог
описания
Описания
тренинг-центр
Тренинг-центр
инженерный центр
Инженерный центр


о нас
О нас
партнеры
Партнеры
контакты
Контакты
 
Описания

<

Основные характеристики ПЛИС семейства Virtex-II:

 

  • <Высокопроизводительные, большой емкости, программируемые пользователем логические интегральные схемы с архитектурой FPGA (Field Programmable Gate Arrays):
    • <логическая ёмкость от 40 тыс. до 8 млн. системных вентилей на кристалле
    • <внутренняя тактовая частота до 420 МГц
    • <скорость обмена данными более 840 Мб/с по одному контакту ввода- вывода
  • <Иерархическая система элементов памяти:
    • <до 1,5 Мб распределённой памяти на кристалл, реализуемой на базе 4-х входовых таблиц преобразования (4-LUT – Look-Up Table),
      конфигурируемых либо как 16-ти битовое ОЗУ, либо как 16-ти битовое двухпортовое ОЗУ, либо как 16-ти битовый сдвиговый регистр
    • <до 3 Мб встроенной памяти на кристалл, реализуемой на блоках двухпортовой ОЗУ по 18 Кбит
    • <интерфейсы к модулям внешней памяти:
      • <интерфейс к DDR-SDRAM
      • <интерфейс к FSRAM
      • <интерфейс к QDRTM–SRAM
      • <интерфейс к Sigma RAM
  • <Специализированные встроенные модули для реализации арифметических функций
    • <блоки умножителей 18x18 бит
    • <встроенная логика ускоренного переноса для реализации высокоскоростных арифметических операций.
  • <Гибкая архитектура с балансом быстродействия и плотности упаковки логики:
    • <до 93 184 регистров/защелок с разрешением тактирования и синхронным/асинхронным сбросом и установкой
    • <до 93 184 4-х входовых функциональных генераторов (4-LUT)
    • <каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов
    • <внутренние шины с тремя состояниями
  • <Быстродействующие встроенные цифровые модули управления синхронизацией (DCM):
    • <до 12 модулей
    • <точная подстройка фронтов тактирующих сигналов
    • <умножение, деление частоты
    • <сдвиг фазы с высоким разрешением
    • <защита от электромагнитных помех
    • <16 мультиплексоров глобальных тактовых сигналов
  • <Технология межсоединений Active Interconnect
    • <сегментированная структура трассировки четвертого поколения
    • <прогнозируемые задержки, не зависящие от коэффициента разветвления по выходу
  • <Программируемые блоки ввода-вывода, поддерживающие большинство цифровых сигнальных стандартов
    • <до 1108 программируемых пользователем блоков ввода-вывода
    • <19 однополюсных и 6 дифференциальных стандартов ввода-вывода
    • <программируемая нагрузочная способность по току (от 2 мА до 24 мА) на каждый вывод
  • <Программируемый импеданс для однополюсных стандартов в каждом блоке ввода-вывода
  • <Совместимость с шинами PCI-133 МГц, PCI-66 МГц и PCI-33 МГц
  • <Дифференциальная передача сигналов:
    • <поддержка передачи сигналов со скоростью 840 Мбит/сек по стандарту LVDS (Low-Voltage Differential Signaling)
    • <поддержка стандарта BLVDS (Bus LVDS)
    • <поддержка стандарта LDT (Lightning Data Trans-port)
    • <поддержка стандарта LVPECL (Low-Voltage Posi-tive Emitter-Coupled Logic)
    • <встроенные входные и выходные регистры с удвоенной скоростью передачи данных.
  • <Конфигурация кристалла хранится во внешнем ПЗУ, и загружается в кристалл после включения питания автоматически или принудительно
    • <неограниченное число циклов загрузки
    • <пять режимов загрузки
    • <шифрование конфигурационной последовательности по стандарту TRIPLE DES
    • <поддержка конфигурирования по стандарту IEEE1532
    • <возможность частичного реконфигурирования
  • <Поддержка команд периферийного сканирования, приведенных в спецификации cтандарта IEEE 1149.1
  • <Проектирование осуществляется пакетами программного обеспечения ISE Foundation и ISE Alliance, работающими на ПК или рабочей станции. Микросхемы ёмкостью до 300 тыс. вентилей поддерживаются бесплатным пакетом ISE WebPack, доступным для загрузки по адресу: http://www.xilinx.com/support/download/index.htm (последняя поддерживаемая версия - 10.1 SP 3)
  • <КМОП-технология изготовления с проектными норма-ми 0,15 мкм с 8 слоями металлизации и быстродействующими транзисторами с длиной канала 0,12 мкм.
  • <Напряжение питания ядра кристалла 1.5 В, блоков ввода-вывода от 1.5 В до 3.3 В, в зависимости от запрограммированного сигнального стандарта.
  • <100% фабричное тестирование

<Перечень микросхем

 

Наименование <XC2V40  <XC2V80  <XC2V250  <XC2V500  <XC2V1000  <XC2V1500
<Системные вентили < 40K < 80K < 250K < 500K < 1M < 1.5M
<Матрица КЛБ < 8x8 < 16x8 < 24x16 < 32x24 < 40x32 < 48x40
<Логические ячейки < 576 < 1 152 < 3 456 < 6 912 < 11 520 < 17 280
<Регистры в КЛБ < 512 < 1 024 < 3 072 < 6 144 < 10 240 < 15 360
<Распределённая память, Кбит < 8 < 16 < 48 < 96 < 160 < 240
<Блчная память, Кбит < 72 < 144 < 432 < 576 < 720 < 864
<Умножители 18x18 < 4 < 8 < 24 < 32 < 40 < 48
<Модули DCM < 4 < 8 < 8 < 8 < 8 < 8
<Тактовая частота DCM, min/max МГц < 24/420 < 24/420 < 24/420 < 24/420 < 24/420 < 24/420
<Классы быстродействия < -4,-5,-6 < -4,-5,-6 < -4,-5,-6 < -4,-5,-6 < -4,-5,-6 < -4,-5,-6
<Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК) < 88 < 120 < 200 < 264 < 432 < 528
<Дифференциальные пары < 44 < 60 < 100 < 132 < 216 < 264
<CS144 (12mm x 12mm) МЧПК < 88 < 92 < 92      
<BG575 (31mm x 31mm) МЧПК         < 328 < 392
<FG256 (17mm x 17mm) МЧПК < 88 < 120 < 172 < 172 < 172  
<FG456 (23mm x 23mm) МЧПК     < 200 < 264 < 324  
<FG676 (27mm x 27mm) МЧПК           < 392
<FF896 (31mm x 31mm) МЧПК         < 432 < 528
 

 


 

 

Наименование <XC2V2000  <XC2V3000  <XC2V4000  <XC2V6000  <XC2V8000
<Системные вентили < 2M < 3M < 4M < 6M < 8M
<Матрица КЛБ < 56x48 < 64x56 < 80x72 < 96x88 < 112x104
<Логические ячейки < 24 192 < 32 256 < 51 840 < 76 032 < 104 832
<Регистры в КЛБ < 21 504 < 28 672 < 46 080 < 67 584 < 93 184
<Распределённая память, Кбит < 336 < 448 < 720 < 1 056 < 1 456
<Блчная память, Кбит < 1 008 < 1 728 < 2 160 < 2 592 < 3 024
<Умножители 18x18 < 56 < 96 < 120 < 144 < 168
<Модули DCM < 8 < 12 < 12 < 12 < 12
<Тактовая частота DCM, min/max МГц < 24/420 < 24/420 < 24/420 < 24/420 < 24/420
<Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК) < 624 < 720 < 912 < 1 104 < 1 108
<Дифференциальные пары < 312 < 360 < 456 < 552 < 554
<BG728 (35mm x 35mm) МЧПК   < 516      
<FG676 (27mm x 27mm) МЧПК < 456 < 484      
<FF896 (31mm x 31mm) МЧПК < 624        
<FF1152 (35mm x 35mm) МЧПК   < 720 < 824 < 824 < 824
<FF1517 (40mm x 40mm) МЧПК     < 912 < 1104 < 1108
<BF957 (40mm x 40mm) МЧПК < 624 < 684 < 684 < 684  


<Подробную информацию по микросхемам семейства Virtex-II Pro можно получить на сайте фирмы Xilinx по адресу: http://www.xilinx.com/support/index.htm#nav=sd-nav-link-19230&tab=tab-sd

Наверх   |  Xilinx   |  ПЛИС РУ
 
трубка 495
797-61-74
(многоканальный)
Copyright © 1994-2012 Xilinx, Inc.
Все права на материалы, опубликованные на сайте, принадлежат
Xilinx, Inc. При перепечатке материалов ссылка на сайт
обязательна.
Создание и поддержка сайта infozor.com